中国出售了全球半数以上的半导体产品，但他生产的半导体产品还将近自己市场需求总量的10％。最近，中国公布了很多关于大规模投资半导体生产行业的公告。中国政府早已宣告，计划在未来十年内投资1610亿美元用作半导体生产。在明确的投资公告方面，清华集团的投资计划尤为雄心勃勃。

清华集团宣告计划投资280亿美元建设生产能力为每月50万片的晶圆厂，向其子公司XMC投资240亿美元，为其3DNAND产品建设生产能力为每月30万片的晶圆厂，并计划投资300亿美元，为内存产品建设月生产能力约30万片的晶圆厂。近日，格罗方德宣告与成都政府合作，投资100亿美元建设晶圆厂，该项目每月将生产60，000片晶圆，其中就还包括格罗方德先进设备的22FDXFDSOI工艺。还有几个其他项目正在建设中或早已计划好打算建设。

ICKnowledgeLLC制作了一份统计资料了全球所有当前服役、建设中和计划建设的300mm晶圆厂的数据库。我们坚信这是目前为止最详尽和最全面的300mm数据库。我们目前追踪了164个晶圆厂，按照每个国家和地区的生产能力展开了分析。截至2016年年底，按照300mm晶圆厂生产能力，从仅次于到大于排序，全球前五大国家和地区分别是：1．韩国2．中国台湾地区3．日本4．美国5．中国大陆根据目前的公告和我们的预测，我们预计中国大陆的晶圆生产能力将在2018年年底前多达美国，晋级全球第四大。

这样，晶圆厂生产能力的排序2018年底将变成：1．韩国2．中国台湾地区3．日本4．中国大陆5．美国更进一步前进到2020年，我们预测中国大陆有可能多达日本，名列再行晋一位，晶圆名列更改为：韩国、中国台湾地区、中国大陆、日本、美国。令人吃惊的是，到2023年年底，名列结果有可能再度失和，预测中国大陆有可能多达中国台湾地区，名列第二，预计，晶圆名列为：1．韩国2．中国大陆3．中国台湾地区4．日本5．美国最后，我们预测，到2024年，中国大陆的300毫米晶圆生产能力可能会沦为世界第一，排序为：1．中国大陆2．韩国3．中国台湾地区4．日本5．美国图1按年份回应总结出有了每个国家的晶圆生产能力占到全球容量的百分比。图1．按国家区分的全球300mm晶圆生产能力百分比。这个分析有几个必须留意的前提条件：1、这里只有300mm晶圆的生产能力，不还包括原有的传统200mm晶圆和更加小的晶片尺寸。

然而，由于300mm是最先进设备和生产性最佳的晶片尺寸，我们指出，它是需要确认晶圆生产领导地位的较好指标。2、这个分析基于当前和宣告建设的晶圆厂。其他国家的晶圆生产能力建设有可能比我们目前预测的更好，或者中国实际建设的晶圆生产能力有可能比目前规划的较少。

中国大陆最近的300mm晶圆建设公告比其它国家大多数公告的规模更大，也更加不具备前瞻性。当然，长期以来，中国大陆仍然在希望提高自己在半导体行业的梯队层次，如果它最后没已完成目前所宣告的这些晶圆生产能力建设，它离最后的顺利不能却是回头了一半路而已。3、目前中国的300mm晶圆厂的工艺并不正处于领先地位。

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